外形尺寸 | 244 mmx 244 mm |
处理器 | 海光HG3250/3350 ,8核 |
芯片组 | NA |
内存 | 4*UDIMM ,DDR4,容量需适配 3250:最高DDR4内存频率 2667MHz; 3350:最高DDR4内存频率(1DPC, 2R) 3200MHz |
存储 | 4 x SATA 3.0 |
1 x M.2( 2280 PCIEX4) | |
IO接口 | 1 x COM |
1 x RJ45 | |
7 x USB 3.0 Gen 1 | |
1 x AUDIO (Line in, Line out, Mic-in) | |
Header | 1 x CPU_FAN,1 x SYS FAN,1 x POWER FAN |
1 x F_USB 3.0 Gen 1(2路) | |
1 x F_USB 2.0(2路) | |
1 x F_AUDIO | |
1 x F_PANEL | |
1 x FP_Finger (默认不上件,依客户可选) | |
1 x LPT(默认不上件,依客户可选) | |
1 x MONO OUT (默认不上件,依客户可选) | |
扩展卡槽
| 1 x PCIe 3.0 X 16(HG32XX时为PCIE3.0 X16 Lanes ,HG33XX时为PCIE4.0 X16 Lanes) |
1 x PCIe 3.0 X 16(PCIE3.0 X4 Lanes) | |
1 x PCIe 3.0 X 8 (PCIE3.0 X1 Lanes) | |
1 x PCIe 3.0 X 1 (PCIE3.0 X1 Lanes) | |
TCM | 1 x header非板载IC (默认不上件,依客户可选) |
电源输入 | 1 x 24pin, 1 x 4/8pin(默认4pin,依客户可选) |
操作系统 | KOS/UOS/WIN10(需适配) |
工作温度 | 0~40摄氏度 |
存储温度 | -40~60摄氏度 |