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整体机身厚度不超过16.8mm，重量不超过1.6KG，轻薄随行。高强度材料、多种高精度工艺打磨出细腻金属质感外观，简约但不简单
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选用国产芯片，提高国产化率。保证安全性，生态丰富，云端赋能。助力中国智造
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